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Intel定位在Extreme等級的X79晶片組，近兩個月來已經是各MB品牌必爭之地
msi既然身為知名MB品牌，在首波X79時立即推出三款來支援LGA
2011平台

自從Intel在去年11月14正式發表Sandy
Bridge-E新平台之後
各家MB廠對於Intel新世代高階平台，都陸續推出不少X79的MB型號來支援

近兩年來智慧型手機市場發展迅速，各家品牌無不盡力推出相關產品
也使得一般手機越來越少見，而智慧型手機儼然成為市場主流
而目前兩大陣營分別使用Apple或Android作業系統，能見度相當高

2008年11月Intel推出第一代Core
i7，以LGA 1366平台為高階平台定位
隔年再推出LGA 1156平台，定位在入門到中高階的產品線，都是第一代Core
i架構
後來到2011年1月再推出第二代Core i架構，為LGA 1155平台來接替LGA 1156的產品線
不過Sandy
Bridge架構去年沒有立刻導入到高階產品線，也讓LGA 1366的X58平台存在長達三年之久
終於在11/14 Intel發表最新LGA
2011平台，以X79晶片組為主，代號為Sandy Bridge-E新平台
2011年內主要變化在於LGA 1155接替LGA 1156，而LGA
2011接替LGA 1366的產品線
身為新一代Intel高階產品線的LGA
2011，其實市場路線與上一代LGA 1366一致
CPU特色以6C12T為主，未來也會有i7-3820
4C8T出現，這點與上一代i7-920類似
LGA
2011首波推出兩款CPU，分別為i7-3930K與i7-3960X，兩款皆為6C12T
i7-3820
4C8T將在2012年初上市，價位應該與i7-960或i7-2600K差不多
本回入手的是Intel Core
i7-3960X，定價與上一代990X皆為美金999元(千顆報價)
總時脈為3.3GHz，支援Turbo Boost
2.0自動超頻技術，最高可達到3.90GHz
實體6
Cores並有Hyper-Threading技術，一共可達到12執行緒，簡稱6C12T
32nm製程，TDP 130W，L3
Cache共有15MB，為LGA 2011中最高階規格之CPU。
3960X背面，理論上應該會有2011個接點，CPU面積也比以往LGA
1366大上許多
LGA
2011較以往不同的地方在於散熱器需要另外選購，此回Intel提供兩款讓使用者做選擇
Intel BXRTS 2011AC原廠風扇與Intel RTS
2011LC原廠水冷
照片中的Intel原廠水冷散熱器外觀與今年流行的封閉式水冷差不多
與CPU接觸面為銅底用料，這部份如果可以再加強拋光將會更好
安裝說明書、相關配件與扣具，支持Intel
LGA 1155/11156/1366/2011四種平台
風扇使用DELTA
CNDP131F10，規格為12VDC
0.29A
整套水冷器材提供三年保固，小弟認為水冷套件必須在售後保固能做到更好，才可以讓更多消費者接受
支援晶片組為X79，使用GIGABYTE
G1.Assassin2高階X79，專為Gaming設計的版本
與上一代X58
G1.Assassin一樣使用黑綠配色，這樣的外觀搭配相當少見
採用E-ATX規格，尺寸為30.5cm
x 26.4cm
G1主打Gaming市場，GIGABYTE在音效與網路使用更好的用料
主機板左下方
3
X PCI-E X16，最高支援3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術
頻寬為X16 + X16或X8 + X8 +
X8運作
2 X PCI-E X1
1 X PCI
相當少見的Bigfoot Killer E2100網路晶片
內建Creative
CA20K2音效晶片，支援Dolby Digital Live及DTS Connect
X-Fi Xtreme Fidelity及EAX Advanced
HD 5.0技術
最高可達7.1聲道與內建音效常見的High Definition Audio技術
Design in Taipei
主機板右下方
4
X 黑色SATA，X79晶片組提供，SATA2規格
2 X 白色SATA，X79晶片組提供，SATA3規格
以上可以混合建立 RAID 0，
RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安裝的SATA裝置決定
2 X 灰色SATA，Marvell
88SE9172晶片提供，SATA3規格，支援 RAID 0，RAID 1
2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS雙重保護，1 X
前置USB 3.0與3 X USB 2.0裝置
主機板上方
LGA
2011 CPU使用16相數位供電，CPU金屬蓋採用電鍍設計更添質感
左右各有一個拉桿，安裝CPU時要比以往平台還要更加小心
4 X DIMM
DDR3，支援1066/1333/1600/1866/2133，DDR3最高容量可以支援到32GB
支援四通道與Extreme Memory
Profile技術，DDR3使用2相供電，右方為24-PIN電源輸入
IO
1
X PS2 鍵盤/滑鼠
1 X O.C.按鈕
1 X BIOS切換按鈕
1 X Clear Cmos按鈕
6 X USB
2.0(紅色/黑色)
2 X eSATA/USB 2.0共用(黑色)
2 X USB 3.0(藍色)
1 X RJ-45網路孔
1 X
S/PDIF 光纖輸出
5 X 音源接頭
Creative
Sound Blaster X-Fi音效處理器，晶片型號為CA20K2
內建128MB
Memory提供給CA2020K2使用，以往只有Creative高階音效卡才會有的設計
Nichicon MUSE
ES(綠色)與MW(黃色)日系音效電容，再加上金屬屏蔽罩，設計與用料直逼高階音效卡。
X79晶片組散熱器此回使用手槍型設計，外型設計看起來更為細膩
不過美觀度沒有先前彈夾型來得好，氣勢方面顯得比較低一些...
此回新增藍牙4.0與Wi-Fi的PCI-E擴充卡
，右下為兩種規格不同的USB連接裝置
支援到Apple最新iPhone4S，或有藍牙與Wi-Fi功能的各種智慧型手機或平板電腦
提供兩組天線安裝完成的照片，左方綠色燈號為WIFI、右方橘色燈號為BT
測試平台
CPU:
Intel Core i7-3960X
MB: GIGABYTE G1.Assassin2
DRAM: CORSAIR VENGEANCE
CMZ16GX3M4A1600C9
VGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
HD: CORSAIR Force
Series GT 120GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Intel
RTS 2011LC
OS: Windows7 Ultimate 64bit
X58推出首款支援三通道技術平台，此回X79更進一步拉高規格，支援到DDR3最新四通道技術
DDR3使用美國CORSAIR
VENGEANCE系列，型號為CMZ16GX3M4A1600C9
外包裝上清楚標示支援Intel/AMD兩大平台，DDR3容量為4 X
4GB
藍色系為主的產品線，外盒包裝走精美路線
使用者也可先打開外蓋看內部DDR3詳細規格
DDR3時脈為1600、參數為CL9
9-9-24 1.50V
LGA
2011對於DDR3的預設電壓為1.50V，VENGEANCE系列使用大型散熱片
在網路上看到有金、綠、紅、黑、藍等多種顏色搭配不同規格供選擇
預設值測試
CPU
100.0 X 33 => 3300MHz 1.135V
開啟C1E與Turbo
Boost，時脈依CPU使用率在1200~3900MHz波動
DDR3 1600 CL9 9-9-24 1T 1.250V
Hyper PI
32M X 12 => 15m 32.226s
CPUMARK 99 => 597
Nuclearus
Multi Core => 3082
Fritz Chess Benchmark => 40.27/19329
Nuclearus
Multi Core無法運作Multi Thread Speed項目，該軟體對於多核支援度還有加強的空間
Fritz Chess Benchmark
6C12T效能已經比2700K 4C8T超頻5GHz的分數還要高一點
CrystalMark 2004R3 =>
382190
MEM項目比起LGA
1155的分數增加將近兩倍，LGA 2011在四通道頻寬上有很好的優勢
CINEBENCH R11.5
CPU => 10.45
pts
CPU(Single Core) => 1.58 pts
單核效能與2700K預設值差不多，不過多核全速的效能卻比2700K超頻5GHz還要高出18%以上
PCMark
Vantage => 22612
x264
FHD Benchmark => 28.8
x264影片規格在近幾年越來越熱門，許多人也會將手邊影片轉為h264或x264等格式
此時CPU在多工的效能就顯得相當重要，可以看到3960X擁有很高的效能表現
在此測試程式的分數還比2600K
OC 5.1GHz還要高，對於時間上的節省會有很大的幫助
DDR3測試
ADIA64 Memory Read - 17686
MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 39185 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 14370
MB/s
DDR3頻寬測試看來只有SiSoftware
Sandra支援到四通道
此軟體測試出來的DDR3 1600頻寬幾乎是LGA
1156平台的兩倍
ADIA64與MaXXMEM看起來似乎尚未支援到四通道技術，希望日後軟體新版可以支援
溫度表現(室溫約22度)
系統待機時
- 29~31
運作LinX讓CPU全速時
- 45~48
Intel
RTS
2011LC原廠水冷排改裝成兩個12CM風扇來使用，溫度表現相當不錯
待機時大約30度左右，全速時也沒有達到50度，這樣多核心與高效能的平台擁有很不錯的低溫表現
耗電量測試
OS桌面下不使用任何軟體時
- 84W
運作LinX讓CPU全速時
- 192W
經過一段時間的測試穩定後，將CPU電壓固定在1.135V
一般C1E模式會讓CPU依時脈高低落在0.800~1.240V左右跳動
這樣的電壓設定讓待機時只會增加3W，全速時可降低約30W，更加有效降低全速時的耗電量
GIGABYTE
BIOS也在X79系列開始導入UEFI技術
主要設定畫面分為兩大介面，這部份也與其他品牌的UEFI BIOS不同
第一個看到的介面也就是3D
BIOS部份，以產品的外觀照片來達到"圖型"介面的設計
使用者可以依滑鼠游標落在的硬體部位，再點選進去細部頻率或電壓設定的頁面
點入PCI-E/PCI部位所顯示的畫面
左下角的迴轉圖型可以調整MB方向
這樣的介面設計更符合圖型化，也可以比較快速了解系統的狀況
按ECS可以跳到一般常見的UEFI頁面
雖然導入UEFI系統，但在選項位置仍與以前BIOS配置差不多，使用者應可以更容易上手
以下是windwithme在超頻的設定值，首先看到CPU倍頻調整到45
進階CPU選項頁面
可以單獨調整每一個CPU
Core的倍頻，也可以選擇要開啟幾個Core來使用
C1E為省電降頻功能，Intel Turbo
Boost與C1E相反，在CPU負載狀況不同都可以再往上加速的技術
Memory設定頁面
因為是四通道所以有Channel
A/B/C/D可以設定
建議可以一次加上能設定完所有DDR3參數的選項會比較便利
3D
Power Control，個人在此處電壓並沒有額外的調整
相當豐富的電壓選項，提供給效能極限的使用者來做調校
CPU
Vcore 0.800~1.735V
CPU Vtt 0.865~2.075V
CPU PLL 1.195~1.985V
IMC
0.665~1.835V
DRAM
Voltage 1.100~2.100V
PC
Health Status
此BIOS同時提供六種語系供使用者選擇
Sandy
Bridge-E的CPU超頻方式有兩種，一種是調高倍頻，另一種是提高外頻
當然也可以倍頻與外頻同時運用來達到最佳效能
DDR3方面就算只有100MHz預設值，也可以依體質來設定，範圍大約是在1600~2400
以上是個人使用3960X在4.5GHz時脈下的電壓，依每顆CPU體質或散熱配備的不同再做微調
超頻測試
CPU
100.0 X 45 => 4500.1MHz 1.335V
關閉C1E與Turbo Boost
DDR3 1866.8 CL10
10-10-27 1T 1.550V
Hyper PI 32M X 12 => 12m 06.556s
CPUMARK 99
=> 688
Nuclearus
Multi Core => 3552
Fritz Chess Benchmark => 50.08/24040
CrystalMark
2004R3 => 435077
CINEBENCH
R11.5
CPU => 13.13 pts
CPU(Single Core) => 1.82 pts
PCMark
Vantage => 26980
3960X超頻4.5GHz後，單核表現大約增加20%，多工效能增加約有20~30%不等
這個時脈的電壓不需要加到太高，對於常時間使用下的穩定性也相當不錯
算是兼顧超頻與實用的一個標準門檻，當然可以再超得更高，不過也需要再微調電壓或是散熱系統來補助
x264
FHD Benchmark => 35.7
x264影片轉檔效率從28.8提升到35.7，這部份效能多出24%左右
可以節省不少轉換影片格式的時間，對於有此需求的使用者來說，單線程效能與核心數多寡顯得更加重要
DDR3測試
ADIA64
Memory Read - 20088 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 45878 MB/s
MaXXMEM
Memory-Copy - 16374 MB/s
DDR3
1600到DDR3 1866效能差距約有15~20%
不管是Sandy Bridge或是Sandy
Bridge-E，在DDR3的頻寬數據都相當地高
尤其使用到能發揮四通道的軟體，在頻寬表現更是驚人，這方面也是LGA
2011的一大優勢
溫度表現(室溫約22度)
系統待機時 - 33~37
運作LinX讓CPU全速時
- 62~70
時脈與電壓拉高後，待機時的溫度沒有太大的變化，反觀CPU全速時的溫度也明顯提高一些
全速時不超過70度，裝入Case內依散熱狀況會再增加個3~5度，以6C12T的規格來看，溫度表現都算還不錯
耗電量測試
OS桌面下不使用任何軟體時
- 151W
運作LinX讓CPU全速時
- 323W
關閉C1E省電模式得到的待機耗電量為151W，如果CPU預設值也關閉C1E約要120W
超頻狀況的耗電量是增加比較多的部份，比起預設值狀況大約多上131W
不過效能也有20%以上的提升，值不值得就看個人的觀點，如此高的效能只花費323W的對比還在接受範圍內
近期也看到網路上有最新的F7版，更新後再超頻4.6GHz做燒機測試待機時為1.476V0
全速時為1.440V
經過實際燒機的過程，再以測溫工具測量到MOSFET最高約85度
之後幾款X79的分享文章也會測量這部份硬體的溫度做為參考
GIGABYTE
G1.Assassin2
優點
1.G1-Killer系列在外包裝或用料上都比自家高階產品還要好
2.導入UEFI
BIOS技術，並提供兩種BIOS介面讓使用者選擇
3.內建Creative CA20K2音效晶片，搭載日系高階電容與128MB
Memory快取
4.Killer E2100網路NPU晶片，搭載1GB DDR2快取讓網路流量控制更流暢
5.相當特殊藍牙4.0/ Wi -
Fi擴充卡，在各種行動裝置流行的年代，能有更方便的應用層面
6.前置面板擁有USB
3.0與快速超頻功能，更加裝前置音效耳機擴大晶片
缺點
1.晶片組的槍型散熱片沒有以往美觀
2.改為8 DIMM
DDR3設計會更有擴充性
3.開機畫面出來前，如果先按USB鍵盤可能會導致抓不到鍵盤的狀況
4.CPU電壓在待機與全速時波動較大
效能比 ★★★★★★★★★☆
用料比
★★★★★★★★☆☆
規格比 ★★★★★★★★★☆
外觀比 ★★★★★★★★☆☆
性價比 ★★★★★★★☆☆☆
各大MB品牌都已經推出一系列的X79產品線，用來接替長達三年的上一代高階X58
價位方面大約落在台幣8000~13000元左右，折合美金約265~430元
對於沒有較高階音效或網路卡的使用者，又考慮想要添購此兩款高階配備的話
選擇Gaming路線的G1跟入門價位X58相比，加一加費用後的G1價差並不大
GIGABYTE與ASUS先前在大陸推出延長到四年保固，搶市佔率與自家品牌的優勢
幾個月前GIGABYTE也在台灣推出四年保固的活動，在規定日期與標示產品線內都可升級為四年保固
在台灣地區對於送修時碰到氧化的狀況，如能收件並盡力維修的話，相信對消費者更有保障
最近在買手機或HDD發現只剩一年保固...許多3C產品對於保固開始修改到越來越短的年代
雖然增加一年保固應該需要花費更多成本，不過卻也讓消費者覺得選擇該品牌的產品會更加放心
MB四年保固目前算是市場上少見的異數，至少個人是持正面肯定的想法
LGA
2011為Intle最高階產品線，在價位上是屬於金字塔頂端的高階等級
消費者可以依預算多少來選擇平台，Sandy
Bridge架構在產品線相當地廣泛
最低價位有H61搭配Celeron
G530，入門超頻路線有Z68搭配i5-2500K
而高階超頻有Z68搭配i7-2600K/2700K，未來還有X79搭配i7-3820
對於常用到多工轉檔或是其他用途，想要更節省時間的話，X79搭配i7-3930K/3960X是最高效能的選擇
以上測試結果顯示Extreme版本的Sandy
Bridge架構在效能上依然還是DeskTop王者
擁有i7-3930K與3960X兩款6C12T CPU支援讓多工效能更上一層樓
LGA 2011
CPU選擇與LGA 1366相同，會依照價格主要分為三種
等到2012年i7-3820
4C8T上市後，對於高階平台會有另一種選擇
這一年來只有i7-2600K/2700K搭配Z68，很快又會出現X79搭配i7-3820的另一種高階選擇
未來windwithme也會繼續分享許多品牌的X79效能狀況與超頻分享
在此敬祝各位網友新年快樂，希望大家都能在預算內買到自己心目中最高C/P的PC組合，謝謝

隨著2011年Intel與AMD兩大平台都紛紛在晶片組導入原生SATA3新規格
由於SATA3優勢是將最高頻寬拉高到6Gb/s，幾乎是上一代SATA2的兩倍
也開始帶起Solid-State

During
the second half of 2011, AMD has released two new architectures, one of which is
FM1 APU platform released in early July.

Formerly,
most ITX platform spec is always using NoteBook CPU and SO-DIMM.
These

Solid-State
Hard Drive has been launched for years and performance is satisfied with most
users.

Notebooks
are always a good solution to instead of desktop PCs for most users.
Years

Intel
released the new generation framework of Sandy Bridge at early January, 2011;
meanwhile, LGA 1155 is provided for support.

In early
July, AMD launched the latest architecture Llano APU.
Since the launch, it