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Sandy
Bridge架構中功能最完善、效能也最高的晶片組第一時間就想到Z68
大約在今年五月底左右Z68上市，先前LGA

台灣最近氣溫明顯下降不少，已經到了多數人要開始換穿厚一點內搭衣的季節
相對也開始注意市面上相關的產品，發現今年不同於以往，發熱衣產品的熱潮一波接著一波而來。
近期也常常在電視廣告或是新聞報導上出現，市場買氣似乎相當地好

GIGABYTE launched new series in early 2011 called G1-Killer with Intel chipset.
First series use X58 chipset and there are 3 models, G1.Sniper, G1.Guerrilla and G1.Assassin.
They are same as own high end model UD7, but have less power phases and PCI-E slots.

In early July, AMD released a new platform with FM1 pin grid array, which supports the CPU and adopts an updated APU technology.
It has updated its own architecture and integrated a GPU with higher performance into the CPU.
For users who support the reasonably-priced AMD, this is definitely another option with new specifications.

Few months ago, AMD launched new product line called APU.
It’s AMD dual core E-350 CPU which integrate GPU and the chipset is Hudson-M1 FCH.
This combo main competitor is Intel Atom platform, and not popular in consumer market.

Jan 2011, Intel launched new structure LGA 1155 socket Sandy Bridge platform.
In the first stage, Intel focus on mid to high Core i5 and Core i7.
The chipset is P67 and H67 which are also positioning at mid end.

Solid-State Drive also known as SSD is new PC storage in last 3 years.
It owns linear transfer performance and super-fast seek time. The performance is leading HDD obviously.
Some users also cannot be used to HDD speed after using SSD for a while.

Intel released the Z68 at the end of May in this year, which is the latest chipset of Sandy Bridge.
As Z68 is the advanced chipset for the latest Intel platform, the MB brands released various motherboards for Z68 within a short time.
I also mentioned some related information in the last test report of the Z68.

近幾年來AMD在CPU架構在效能上似乎沒有革命性的效能出現
自從2006年K8效能首度被Core
2
Duo超越後，就開始著力於多核與平價的路線
對於想選購有入門或是中階PC的使用者來說，也未嘗不是一項利多
當時AMD高階產品線失去效能上的優勢也變得只能在中階市場做競爭
加上後面Core
i系列出現，更讓單核執行能力差距再拉大，多核策略已經變成AMD主力的路線之一。
windwithme想分享CPU對比測試的構在FX-8120/8150上市後就已經開始
原本是想使用市面上三款200美金上下之不鎖頻CPU來做對比
也就是AMD
Phenom II X6 1100T、AMD FX-8120與Intel Core
i5-2500K
對於2500K相關效能，小弟在先前文章分享過幾次，有興趣的網友可以直接翻舊文參考
況且如果加上2500K可能會演變為殘酷舞台...幾番思量後還是以AMD平台為主來做為對比
AMD
Phenom II X6系列中，超頻路線應該還是以1090T擁有較高的C/P值
主要希望是與FX-8120相近價位的AMD
CPU做為對比，考慮半天後入手Phenom II X6 1100T
1100T外包裝為全黑色，相當符合Black Edition的稱號
左方為AMD
Phenom II X6 1100T本體
右方為原廠散熱器，Black Edition
CPU之散熱器擁有體積較大與銅導管用料等設計
此款散熱器也與FX-8120所附的等級相同
效能對決首先當時要請雙方選手出列
左方代表
- AMD Phenom II X6 1090T Black Edition
45nm製程6-Cores、原始時脈時脈3.3GHz、TDP
125W
核心名稱為Thuban，支援Turbo Core技術到3.7GHz、L2 3MB與L3 6MB的規格
右方代表 - AMD FX-8120
Processor
32nm製程8-Cores、原始時脈時脈3.2GHz
一般常見的FX-8120為125W，但測試中為低功耗TDP
95W版本
核心名稱為Zambezi，支援Turbo Core技術到4.0GHz、L2 8MB與L3 8MB的規格
光看規格來判斷，製程方面是FX-8120較為有利
FX-8120在L2與L3有較大的總容量，分配給各核心之後，其實L3都為1MB，而L2為1100T兩倍大。
晶片組使用目前AMD最高階990FX
- GIGABYTE 990FXA-D3
選用入門990FX MB在功能方面較為全面，並且在C/P方面表現會較佳
藍色PCB為GIGABYTE傳統慣用顏色，今年開始也陸續將高階MB改為黑色PCB增加質感
主機板左下方
4
X PCI-E 2.0 X16，支援2-Way ATI CrossFireX/nVIDIA
SLI技術
雙VGA時頻寬為X16+X16，其他兩個插槽頻寬為X4
2 X PCI-E X1
1 X PCI
Realtek
RTL8111E網路晶片
Realtek ALC889音效晶片，支援7.1聲道High Definition Audio與S/PDIF輸出
主機板右下方
6
X 藍色SATA，SB950晶片提供，SATA3規格
支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID
10與JBOD功能
TPM安全加密模組插槽與雙32 Mbit Flash BIOS
主機板右上方
4
X DIMM DDR3，支援1066/1333/1600/1866/2000(OC)，DDR3最高容量支援到32GB。
DDR3
2000需要拉高CPU外頻才可以達成，旁邊為24-PIN電源輸入
主機板左上方
990FXA-D3使用4+1相供電，上方為白色8Pin電源輸入
黑色AM3+插槽支援AMD
AM3+ FX/AM3 Phenom II/AMD Athlon II CPU
IO
1 X
PS2 鍵盤/滑鼠
1 X S/PDIF光纖輸出插座
8 X USB 2.0(紅色)
2 X USB 3.0(藍色)
1 X
RJ-45網路孔
6 X Audio音效接孔
測試平台
CPU: AMD Phenom II X6 1100T / FX-8120 8-Core Processor
MB: GIGABYTE
990FXA-D3
DRAM: CORSAIR VENGEANCE CMZ8GX3M2A1600C9
VGA: msi N560GTX-Ti
Twin Frozr II
HD: Intel 510 Series 120GB
POWER: be quiet! STRAIGHT POWER
GOLDEN 550W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
OS: Windows7 Ultimate 64bit
SP1
只有CPU分別為安裝1100T或FX-8120之不同處，其他配備都一樣，以求測試環境的一致性。
效能測試
1100T
CPU
201.4 X 29 => 3323.1MHz(Torbo至3726MHz)
DDR3 1610.8 CL7 9-8-24
1T
FX-8120
CPU 201.4 X 29 => 3222.4MHz(Torbo至4028MHz)
DDR3 1879.2
CL9 10-9-24 1T
以下同一款軟體測試時，第一張為1100T效能、第二張為FX-8120做為比較
Hyper PI 32M X 6
=> 22m 48.628s
CPUMARK 99 => 504
Hyper
PI 32M X 8 => 28m 37.477s
CPUMARK 99 => 423
CPUMARK與PI這兩款軟體都擁有許多年的歷史，還記得以往Pentium4與K8同台較勁的時期
當年看到許多K8分享總會拿CPUMARK與PI優異表現把Pentium4給比下去
時至今日還是會覺得CPUMARK在單核測試中有相當不錯的準確性，依然是一款簡單快速的測試軟體
早期只能測試單核CPU的SPUER
PI，後期有新版Hyper PI支援到16核心，也是常見的測速軟體。
1100T在CPUMARK單核效能比FX-8120高約19.1%，此外在Hyper
PI 32M多核全速的時間也快約26.2%。
Nuclearus Multi Core => 2216
Fritz Chess
Benchmark => 24.33/11677
Nuclearus
Multi Core => 16231
Fritz Chess Benchmark => 20.87/10019
Nuclearus
Multi Core查資料好像從2008年後就沒有更新，多核支持度也不是很完全
像是FX-8120可以跑Multi Thread
Speed，反倒是1100T就無法運作此項目
先前6-Cores 980X與近期3-Cores
A6-3500也都無法跑完，難不成對3倍數核心不支援？！
不過依然可以比較有跑完的ALU Speed、FPU
Speed這兩個項目，1100T在得分上還是明顯勝出
Fritz Chess
Benchmark是一款以象祺為基礎的多核測試軟體，最高可以支援到12線程
1100T六核全速的效能為24.33，對比FX-8120八核全速的20.87，還是高出約16.6%
CrystalMark
2004R3 => 222715
CrystalMark
2004R3 => 219825
CrystalMark
2004R3測試整個平台中許多項目的效能，總分上1100T小勝一點
如果細看CPU效能建議可以從ALU、FPU兩個項目來比較效能差異
再看到DDR3分數是FX-8120較有優勢，底下會有更詳細的測試項目
CINEBENCH
R11.5
CPU => 5.87 pts
CPU(Single Core) => 1.09 pts
CINEBENCH
R11.5
CPU => 5.11 pts
CPU(Single Core) => 0.96 pts
CINEBENCH為現今更新較快，多核支援相當高也很完整的少數軟體之一
1100T在單核效能高出約13.5%，在六核全速的效能也比FX-8120八核全速高出約14.9%
MP
Ratio可以看到1100T六核有5.36x的效率，FX-8120八核卻只有5.31x的效率
看起來有可能是新架構採用4M8T而非8C8T的因素，導致FX-8120表現不如預期
OpenGL頁數方面則是FX-8120多出約9.3%的效能
PCMark
Vantage => 13589
PCMark
Vantage => 12803
PCMark7
=> 3993
PCMark7
=> 3884
PCMark
Vantage與PCMark7都為系統測試軟體，這方面兩款CPU差異並不大，1100T在總分上還是有些微勝出。
Windows體驗指數 - CPU
7.5
Windows體驗指數
- CPU 7.5
基本上Windows體驗指數這是一款快速且方便的測速軟體，精準度方面就見人見智了
CPU同為FX-8120在別款990FX上卻有7.8分，但比較其他測試軟體分數幾乎都一樣的狀況
DRAM也碰過Z68設定為DDR3
2133，某款Z68只有5.9分,，其他Z68卻有7.9分
兩款不同的Z68平台再比較另外三款DDR3頻寬軟體，所測出來的頻寬效能也幾乎一樣
嗯...最後只能說Windows體驗指數是一款很隨性的簡易測試軟體，在此僅供參考並不多做比較
DRAM架構大概是此兩款CPU最大不同點，FX-8120使用AMD新一代Memory
Controller
在CPU 200MHz不超外頻的狀況下，最高設定到DDR3
1866，而1100T最高只能達到1600
測試中使用DDR3為CORSAIR
VENGEANCE系列，型號為CMZ8GX3M2A1600C9
外包裝上清楚標示支援AMD與Intel雙通道平台，容量為2 X 4GB
時脈為DDR3
1600、參數為CL9 9-9-24
1.50V，符合新一代AMD平台的電壓規範1.50V
VENGEANCE系列已經有黑、紅、藍、綠等眾多顏色，各色系代表著不同規格與用途
此款VENGEANCE可以DDR3
1600 CL7運作也可以超頻1866 CL9使用，對於兩款CPU效能優化將有所助益。
1100T DDR3
1610.8 CL7 9-8-24 1T
ADIA64 Memory Read - 9280 MB/s
Sandra Memory
Bandwidth - 12768 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 11660 MB/s
FX-8120
DDR3 1879.2 CL9 10-9-24 1T
ADIA64 Memory Read - 14699 MB/s
Sandra Memory
Bandwidth - 18120 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 13862 MB/s
在DDR3頻寬表現明顯由FX-8120大勝1100T
FX-8120在ADIA64高出58.4%，Sandra高出41.9%，MaXXMEM高出18.9%
FX-8120這樣的頻寬數據大約與Intel第一代Core
i平台差不多，落後第二代Core
i平台一些
至少對於AMD八年多來原地踏步的DRAM頻寬打入一劑強心針，希望未來能再加強並追上對手的頻寬。
溫度表現 - 開啟Cool
'n' Quiet省電技術
1100T系統待機時 - 34(室溫約20度)
FX-8120系統待機時
- 30
1100T全速時
- 60
LinX 0.6.4
FX-8120全速時
- 45
LinX 0.6.4
AMD從下半年推出的32nm
APU與FX系列CPU在許多軟體得到的溫度數據都十分地低
甚至常常比市溫低許多，也常看過8~16度的數據，但CPU並非致冷片，通電使用會比室溫還高一些
依常態使用環境下應該是不可能出現的溫度，所以左方AIDA測出來的溫度不需參考也不列入比較
以右方MB測溫軟體來做比較，雖然我還是覺得測出來溫度比FX-8120實際還低一點，不過也只能先將就點用了...
Touch
BIOS溫度顯示中，32nm
FX-8120在燒機的溫度低上不少
就算是比1100T多出兩顆核心，在兩款CPU都為"預設值"狀況下，FX-8120溫度表現擁有較佳的優勢
耗電量測試
1100T系統待機時(開啟CNQ)
- 81W
FX-8120系統待機時(開啟CNQ)
- 74W
1100T系統待機時(關閉CNQ)
- 103W
FX-8120系統待機時(關閉CNQ)
- 93W
1100T全速時
- 238W
LinX 0.6.4
FX-8120全速時
- 166W
LinX 0.6.4
在OS桌面下不做任何動作時，FX-8120耗電量會較省7~10W
兩款CPU在多核都全速的狀況下，FX-8120耗電量較少約72W
FX-8120在"預設值"的狀況，不管是在溫度或耗電量都因32nm而表現較佳
不過前題也只是在預設值的狀況下，上一篇已經分享FX-8120超頻環境時的相關資料
就算是95W的FX-8120在超過4.3GHz時耗電量爆增到380W以上
FX-8120在溫度方面也同時會提高許多將是需要注意的地方。
3D測試
msi
N560GTX-Ti Twin Frozr II
3DMark Vantage => P21867 CPU SCORE =>
54346
3DMark
Vantage => P19559 CPU SCORE => 46417
StreetFighter
IV Benchmark
1920 X 1080 => 242.92 FPS
StreetFighter
IV Benchmark
1920 X 1080 => 223.66 FPS
FINAL
FANTASY XIV
1920 X 1080 => 4018
FINAL
FANTASY XIV
1920 X 1080 => 3538
1100T在3DMark
Vantage中，3D效能多出11.8%，CPU分數多出17.1%
StreetFighter IV與FINAL FANTASY
XIV中，1100T也分別比FX-8120高出8.6%與13.6%
可以看到Game方面也相當著重於CPU的執行效能，加上許多遊戲大概使用2~4Cores就可勝任
對於3D方面有需要的使用者，核心數量反倒是其次，建議選擇效能較高的CPU為優先
GIGABYTE
990FXA-D3
優點
1.此款價位在三大MB品牌中屬於入門等級的990FX
2.PCI-E X16高達四根，支援2-Way ATI
CFX與nVIDIA SLI技術，也提供更高的擴充性
3.IO提供8個USB 2.0與2個USB 3.0介面，加上前置USB最高可達到14個USB
2.0裝置
4.內建6個原生SATA3，支援多種Raid模式
5.BIOS提供的選項與電壓範圍都相當多，有利於效能調整或超頻等用途
缺點
1.散熱片若改用熱導管並加大體積會更好
2.沒有前置USB
3.0 Port擴充
3.BIOS尚未導入UEFI介面
效能比
★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★★☆
規格比 ★★★★★★★★☆☆
外觀比 ★★★★★★★★☆☆
性價比
★★★★★★★★☆☆
由以上的許多測試數據對比後，可以明顯看到兩款AMD
CPU各自擁有的優缺點
以1100T與FX-8120預設值來看，Phenom II
X6在單核或六核執行效能幾乎都勝過FX-8120
FX-8120則是在溫度與耗電量方面佔有優勢，對於CINEBENCH
OpenGL頁數也較為出色
此外FX
CPU在DDR3頻寬大勝上一代X6許多，這也是Bulldozer架構下少數的效能優勢之一
也許會有些網友覺得測試軟體只是數據，實際使用環境下的效能表現比較實在
但面對那麼多款的測試軟體，有些還是某應用軟體或GAME修改成測試項目，基本上還是有一定的準確性。
市場上AMD平台的目前價位來看，如果是追求較高效能的使用者
會建議選擇Phenom
II X6
CPU再搭配970X或入門990FX會有不錯的表現
若想要有更多核心數，有較佳溫度與功耗表現，又想要嘗鮮AMD新平台且不在意效能較低的使用者
加上自身預算也高一些的話，FX-8120預設值表現是可以列入考慮的選項，不過目前會覺得價位高了一些...
Bulldozer架構將8-Cores推入PC市場固然是好事一件，可惜現在的架構設計與效能還不盡理想
現在AMD如果要讓效能有更突破性的表現，個人會建議盡速把Phenom
II X6導入32nm
未來再將Bulldozer架構改良到更有效率的設計，再推出FX
II才可能挽回某些AMD支持者的信心
以上是windwithme對於AMD新平台之心得分享，精打細算的消費者面對中階CPU時，您將如何選擇呢
如果小弟的分享文章對您有幫助，請幫我按個推，感謝

在2011年邁入下半年度之後，AMD接連推出兩款新架構，七月初時為FM1
APU平台
此平台主要是AMD首度將GPU內建在CPU內的設計，在3D效能方面比起以往有大幅度的提升
可惜的是FM1並不相容於自家AM3+腳位，有關FM1平台的測試小弟已經分享過3篇文章
上面所提到的FM1是屬於中階或入門平台的產品線，對於AMD中階以上新平台當然就是Bulldozer
也就是網路上常聽到的推土機，依然延續先前平台設計，Bulldozer架構採用AM3+腳位
CPU則有4-Cores
FX-4100、6-Cores FX-6100與8-Cores
FX-8120/FX-8150
其中最受矚目的CPU為後面兩款8Cores的版本，畢竟這是DeskTop PC市場首次出現的產品
AMD
Bulldozer經過多次延期，終於在10月中正式發表並陸續上市，網路與平面雜誌也有許多資料。
本回入手的是AMD FX-8120
Processor，8-Cores、32nm製程、TDP 95W低功耗版
核心代號為Bulldozer，時脈為3.2GHz並支援Turbo
Core到4.0GHz、L2 8MB與L3 8MB的規格
左上為FM1
A8-3850，右下為AM3+ FX-8120，兩種新架構的CPU正面外觀對比
背面對比
左邊為FM1，右邊為AM3+，可以明顯看出兩款CPU腳位並不相容
最近有網友反應小弟在分享CPU的資料分享並不多，個人覺得CPU大多只能描述規格與外觀拍攝
其他有關於CPU的資訊主要在於底下都會有大篇幅的軟體測試，透過實測圖片可以充份表現CPU效能
故此回新增兩種AMD腳位的CPU正反照片做對比，希望對於CPU方面做到更詳細的分享
AMD在晶片組方面提供970、990X與990FX三款做為搭配，990FX在8月時各大MB廠已經陸續出貨。
FX系列CPU卻在10月中才發表，落差2個多月的時間點，在以往的PC市場是相當少見的現象
MB使用映泰BIOSTAR
TA990FXE，外包裝為大紅色設計，屬於自家的EXTREME EDITION版本
BIOSTAR
TA990FXE全貌
非單晶片組設計，AMD採用以往的南北橋雙晶片組設計，北橋990FX搭配南橋SB950
此組合為AMD目前最高階的晶片組，大多MB品牌是只有推出ATX規格
配色方面依然使用黑色PCB，PCI-E或DIMM等其他插槽使用紅色或白色
白色的優點是在機殼內安裝會比較明顯，如果跟其他MB品牌的高階產品只用黑與紅配色，質感應該會更好。
主機板左下方
3
X PCI-E 2.0 X16，支援ATI CrossFireX技術，頻寬為X16+X16+X4
1 X PCI-E X1
2 X
PCI
Atheros AR8151網路晶片
Realtek ALC892音效晶片，支援8聲道HD Audio
主機板右下方
5
X 紅色SATA，SB950晶片提供，SATA3規格，支援 RAID0， RAID1， RAID5及RAID10
藍色為前置USB
3.0擴充插槽，簡易Power、Reset按鈕，內建Debug LED
主機板右上方
4
X DIMM DDR3，支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC)，DDR3最高容量支援到16GB。
DDR3
2000需要CPU同時OC外頻才可以達成，旁邊為24-PIN電源輸入
主機板左上方
TA990FXE採用4+2相供電，左上為8Pin電源輸入
採用高階AMD
MB才會看到的黑色AM3+插槽
IO
1
X PS2 鍵盤
1 X PS2 滑鼠
1 X S/PDIF Out
1 x FireWire IEEE
4 X USB
2.0(黑色/紅色)
2 X USB 3.0(藍色)
1 X eSATA2(紅色)
1 X RJ-45網路孔
6 X
Audio音效接孔
熱導管散熱模組外觀
質感與接觸面積方面都還算不錯，上方紅色鋁片更增加美觀度
北橋990FX散熱片在鋁擠散熱面積也相當地大，以免卡到較大型的VGA在形狀上也做設計裁切
南橋SB950散熱片顯得有些單薄，如果可以像北橋那樣的設計，在外觀與質感方面會較為一致
測試平台
CPU: AMD FX-8120 8-Core Processor
MB: BIOSTAR TA990FXE EXTREME
EDITION
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
VGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr
II
HD: CORSAIR FORCEGT 120GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand
1200W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H60
OS: Windows7 Ultimate 64bit
SP1
封閉式水冷這兩年有越來越多產品出現，擁有不需更換水箱精與方便安裝的優勢，效能也很不錯。
就連AMD最高階FX-8150都有水冷散熱器的方案，Intel在Sandy
Bridge-E也開始可以選購水冷散熱器
本回測試散熱器使用CORSAIR水冷模組，型號為Hydro Serie
H60，靜音是H60主打的一個特點
以下為H60外包裝，原廠保固長達五年，包裝盒體積比起H80小上許多
內附配件
下方為安裝說明書與其他產品資料介紹
左上為一個12
x 12 x 2.5 cm風扇，轉速最高可達到1700 RPM，風扇氣流為74.4 CFM、發出音量為30.2
dBA。
右上為各平台扣具與安裝螺絲，H60支援AMD AM2/AM3、Intel LGA 775/1155/1156/1366等平台
左方為全黑化水冷排，尺寸為120mm
x 152mm x
27mm
H80水冷排厚度為38mm，H60為27mm，水冷排的尺寸大小差異主要在此
右方為水冷頭，上方很清楚有品牌圖型Mark，此照片為安裝Intel扣具的外觀
後方可以看到水冷頭底部為銅底設計，水冷排中間的堆疊式鰭片提供更大的散熱面積
CPU預設效能測試
CPU
200.0 X 16 => 3200MHz
DDR3 1600 CL7 9-8-24 1T
Hyper PI 32M X 8
=> 30m 21.240s
CPUMARK 99 => 436
Nuclearus
Multi Core => 16066
Fritz Chess Benchmark => 20.75/9958
CrystalMark
2004R3 => 220281
CINEBENCH
R11.5
CPU => 5.04 pts
CPU(Single Core) => 0.95 pts
PCMark
Vantage => 14105
PCMark7
=> 3884
Windows體驗指數
- CPU 7.8
FX-8120在CINEBENCH
R11.5的單核效能與A8-3850或Athlon II X4 640差不多
還比Phenom II X6
1090T單核效能較低有10%左右以上的落差，FX系列在單核表現有需要再加強
多工還是FX-8120的主打特色，CINEBENCH軟體中八核全速有5.04分左右的數據
不過仔細看到MP
Ratio分數只有5.31x，相對於X4 640的3.89x與x6
1090T的5.22x來看
多工表現最高只能達到上一代X6的水準，也許跟新架構的設計有所關係，或是網路消息提到要靠Windows8來提升效能。
Windows體驗指數在以上軟體中表現最好，FX-8120在預設值就已經拿到7.8的高分
DDR3
1600 CL7 9-8-24 1T
ADIA64 Memory Read - 13516 MB/s
Sandra Memory Bandwidth
- 16554 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 12839 MB/s
DDR3效能在AM3+
CPU上有明顯的進步，比起1090T同樣在DDR3 1600時約有30%以上的增進
這應該是FX系列進步最多地方，從K8 DDR到最近1090T
DDR3，中間經歷過DDR~DDR3三代
在DRAM頻寬方面，最高Read始終都只有10000
MB/s，這八年來光陰也終於讓AMD頻寬有所增進
雖然是PC市場的一小步，卻是AMD的一大步，未來希望能有機會再追上對手平台的DDR3效能
溫度表現(室溫約22度)
系統待機時
- 13~27
CPU全速時
- 22~33
LinX 0.6.4
如果觸碰水冷排的溫感來比較，FX-8120在預設時脈下燒機溫度比1100T低上一些，溫度進步不少
先前分享32nm
A8-3850的測試中就看到CPU溫度在許多軟體顯示都很低
使用過三個品牌以上的A75還是差不多狀況，但用手直接摸散熱器的溫度並沒有那麼低，研判至少應該有50度左右。
CPU異常低溫的數據在FX-8120也有出現，國外已有媒體提及可能是因為FX
CPU給MB的溫度資訊不夠精準有關。
以上許多軟體偵測的溫度數據僅供參考，不代表FX-8120實際溫度是以上的數據
耗電量測試
系統待機時
- 74W
CPU全速時
- 157W
LinX 0.6.4
FX-8120耗電量表現在預設值下還算不錯，全速與待機時的耗電量相差83W
32nm製程的導入對於AMD新世代FM1或AM3+架構的CPU會有某部份的明顯助益
以下開始是有關FX-8120超頻方面的分享
BIOSTAR在AMD
990FX BIOS已經導入新式UEFI圖形界面
CPU資訊頁面，有些節能功能可以做調整
O.N.E調效頁面
電壓頁面
CPU
Vcore +0.050~1.450V
CPU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
Memory Over Voltage
-0.250~+0.490V
NB Over Voltage +0.010~0.490V
CPU HT Over Voltage
+0.010~0.300V
SB Over Voltage +0.010~0.300V
NB HT Over Voltage
+0.010~0.300V
CPU倍頻可以在此處做調整，要拉高外頻需要先降低NB
FID
如果使用者想要降低CPU電壓，也可以從Core VID這個選項著手
DRAM時脈與參數設定，基本上這方面都是數值越小效能會越高
FX-8120與先前平台不同處在於首次支援到DDR3
1866，以往1100T以下的CPU最高只能調整到1600。
以下是設定為DDR3 1866 CL8 10-9-27 1T
PC
Health Status
CPU測溫數據比OS下許多軟體還要高一些，這方面的會比較接近實際的溫度表現
以上是windwithme將FX-8120超頻到4.7GHz搭配DDR3
1866的設定值
超頻設定對於不鎖頻的FX
CPU簡單許多，只需要調整CPU倍頻再將CPU電壓調到可以運作的數值
相對的DDR3超頻也是類似的方式，先調整到DDR3
1600/1866再設定參數或是加高DDR3電壓
讓CPU/DDR3在超頻後同時可以穩定運作的電壓就算超頻成功
超頻效能測試
CPU
200.0 X 23.5 => 4700MHz 全速時電壓約1.452V
DDR3 1866.6 CL8 10-9-24
1T
Hyper PI 32M X 8 => 22m 29.028s
CPUMARK 99 => 520
Nuclearus
Multi Core => 23265
Fritz Chess Benchmark => 30.51/14643
CrystalMark
2004R3 => 282679
CINEBENCH
R11.5
CPU => 7.62 pts
CPU(Single Core) => 1.15 pts
PCMark
Vantage => 16970
PCMark7
=> 4432
Windows體驗指數
- CPU 7.8
FX-8120超頻到4.7GHz之後，CINEBENCH在單核效能提升約20%左右，八核全速的效能提升達到50%以上。
此外MP
Ratio也拉高到6.63x，這應該是多核效能大幅提升的一個重要因素
以上其他軟體在整體平台的效能也有顯著的提升，感覺上FX-8120在超頻後的效能表現較為出色
不過Windows體驗指數還是依然7.8分，這個Windows7內建的簡易測試軟體在精準度上還有加強空間
DDR3
1866.6 CL8 10-9-24 1T
ADIA64 Memory Read - 14194 MB/s
Sandra Memory
Bandwidth - 18627 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 13985MB/s
七月AMD所發表的FM1
APU在不調整外頻的狀況下，最高可以調到DDR3 1866
此回AM3+ Bulldozer架構也擁有同樣的規格，不再像以往的平台最高只能支援到DDR3
1600
時脈方面的進步也是此回新平台的特色，調整到DDR3 1866後的頻寬也有些許的提升
耗電量測試
系統待機時 -
79W
CPU全速時
- 401W
運作CINEBENCH R11.5中的CPU測試項目
超頻前後在待機時的耗電量只增加5W，也可能都是開啟C&Q省電技術的原因，這部分相當不錯
不過在超頻後的耗電量卻爆增不少，試過4.3GHz使用LinX燒機時的耗電量已經達到380W左右
4.7GHz無法使用LinX燒機，改用CINEBENCH
R11.5做八核能力測試時也得到401W的數據
FX-8120在超頻後的耗電量相當地高，這方面是日後需要改進的地方之一
超頻後的溫度測試也就不再分享
一來是LinX最高只能在4.3~4.5GHz運作
更換後Thermaltake高階空冷或是CORSAIR
H80，加強散熱能力後還是無法再拉高超頻穩定度
二來所顯示的溫度也只有42~46度左右，應該並非實際的溫度表現
由於4.3GHz燒機完拆下塔型空冷時，散熱片發出的熱氣讓人印象深刻
3D測試
msi
N560GTX-Ti Twin Frozr II
3DMark Vantage CPU SCORE => 58318
FINAL
FANTASY XIV
1920 X 1080 => 4021
StreetFighter
IV Benchmark
1920 X 1080 => 270.63 FPS
以上是三種3D軟體在4.7GHz時的效能表現，也因為CPU效能高低會連帶影響到3D的能力
在3D分數上大約較為落後2500K
OC 5GHz約有10%左右，在未來的AMD架構上還有需要加強的空間
990FX提供ATI CrossFireX
X16+X16的頻寬，對於使用同規格的雙VGA在效能上應會較有優勢
FX-8120外頻方面也有不錯的表現，如果想再拉高DDR3效能的話
最直接的方式就是拉高CPU外頻，如此一來將有機會達到DDR3
2000~2200的水準
CPU 262 X 18 => 4716MHz
DDR3 2096 CL10 11-10-27
1T
ADIA64 Memory Read - 14914 MB/s
Sandra Memory Bandwidth -
19369MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 15013MB/s
FX-8120外頻穩定的範圍大約落在255MHz左右，CPU外頻在超頻範圍的表現算是相當好
將DDR3拉高之後在AIDA64
Memory Read也有將近15000
MB/s的表現
比起以往的AMD平台在超頻的頻寬表現大約有40~50%效能增加，也是新平台最大的特色之一
5GHz達成
Super
PI 32M X 1 => 16m 49.743s
CPUMARK 99 => 554
5GHz在FX-8120是一個不容易達到的時脈，就算加強散熱系統也不會有所影響
重點在於CPU本身的體質是否優秀，一般都差不多可以達到4.8~4.9GHz進OS逛逛街沒有問題
雖然可以5GHz進OS系統中，但也無法達到穩定的狀況，最多單個PI
32M能達成
若要一次跑8個PI連1M也無法通過，這也是越多CPU核心時，超頻需要兼顧到是否每個核心都有同樣優秀的體質。
BIOSTAR
TA990FXE使用AMD目前最高階的990FX搭配SB950晶片組
美國市場價位約為115美金，折合台幣約3500元以下，在價位上還是走較為親民的路線
效能方面也是BIOSTAR主打的特色之一，測試中超頻後的表現相當不錯
此外990FX還有雙X16與內建原生SATA3和USB
3.0的優勢，在硬體規格上相當高階
BIOSTAR
TA990FXE
優點
1.外包裝與用料都在水準之上，價位方面在990FX中屬於較為平價的水準
2.BIOS已經進化到UEFI介面，選項豐富，電壓範圍高，超頻能力也很不錯
3.全日系固態電容，內建POWER/RESET按鈕與簡易除錯燈號
4.採用Atheros
AR8151網路晶片，在網路晶片中算是較為出色的品牌
5.內建原生SATA3與USB 3.0，PCI-E
X16與傳統PCI各兩個可供擴充
缺點
1.沒有支援nVIDIA
SL技術
2.CPU電壓在待機與全速時波動範圍有些偏大
3.BIOSTAR在台灣沒有銷售通路
效能比
★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
規格比 ★★★★★★★☆☆☆
外觀比 ★★★★★★★★☆☆
性價比
★★★★★★★★★☆
AMD在Bulldozer平台中，我們看到新架構帶來的進步，也同時看到新架構的不足之處
優勢在於AMD導入32nm新製程，也將8-Cores設計首度推入一般消費PC市場
若將FX-8120處於不超頻的狀態時，耗電量與溫度都有不錯的表現
超頻幅度也同時將AMD
CPU與DDR3時脈推向更高的領域，DDR3效能也明顯增強許多
劣勢在於以往AMD自傲的價位方面，此回FX-8120/8150會讓消費者覺得佔不到太多便宜
單核效能比起1090T有些許下降，在某些軟體的多工表現也可能不如1090T
將FX-8120超頻4.3GHz以上時，對於溫度與耗電量會增加太多等等狀況
這三方面應該是未來AMD需要再透過架構優化、BIOS修正或是軟體支援來加強多工環境下效率
想必許多AMD愛好者等待Bulldozer架構的時間也已經超過一年以上
這段期間只能藉著網路上小道消息或是少數國外媒體測試的資訊流出，才能一窺8-Cores效能
windwithme在本篇分享中，光是超頻部分就花費將近兩星期的時間做超頻調效
一開始希望能以4.6GHz以上穩定燒機的水準，表現FX-8120的最佳效能，不過很可惜最後無法達成
Bulldozer帶來驚喜也間接帶來失落，我個人是比較偏向於失落大於驚喜的感覺
寫這篇分享文章會有些許感嘆，也許因為當年追求K7高C/P與K8高效能的CPU熱情依然存在所致
何時能再見到AMD當年K8
Athlon 64
3000+/3200+效能橫掃市場的絕代風華？
何時能再激起消費者對AMD再次的熱情，推出各方面都相當完善的新世代架構呢？
依然希望著AMD未來在中高階市場可以表現得更好，可以再度擁有以往的輝煌時期，相信許多消費者也是如此期待...

距離Intel上一代高階產品線LGA
1366平台也已經經歷三年的時光
Intel除了先前LGA 775平台相當長壽之外，LGA 1366也是近幾年少數在市場存活很久的平台
LGA
2011接替LGA
1366的新平台，在11/14正式發表，同時相容的晶片組為X79
當然各大MB品牌也視為重點產品，在上市前就可以在網路查到許多X79產品型號出現
微星科技MSI在11/14當天也舉辦X79新品發表會，展出自家新推出的四款X79
MB
下圖為現場提供的餐點，好像已經變成發表會不成文的規定，可以讓與會人士取用
個人偶爾有空時會去參觀某些發表會，不過很少會吃在現場提供的餐點
但回家看照片都會覺得很可口的樣子，不知道是怎麼一回事...
飲料或是冰水也沒有喝，也可能是因為個人習慣吃飽再出門的因素...
首先剛開始當然是先以簡報方式來介紹產品，詳細解說MSI此回X79的軟硬體特色
沒想到軍規用料轉眼間已經推進到第三代，由圖中可以看出在用料上的區別
不過圖表中已經推出五星級(讓人聯想到上將階級？)，表示以後還會有進步的空間嗎？
這功能簡單說就是可以把超頻檔案存取出來，在網路上提供給網友套用超頻設定值
還記得以往DFI也推出過此功能，但MSI是在UEFI圖形介面中首家再推此技術的品牌
比較意外的是Intel也有通路行銷主管來介紹此回Sandy
Bridge-E介紹的特性
明白指出E是代表Extreme的意思，並非某些網友猜測的Expensive(不過個人比較認同這個用詞...誤XD)。
Sandy
Bridge-E對於CPU與Chipset的關係圖，左右兩邊為此架構之特色
剛開始推出的兩款CPU皆為6C12T架構，當然也都在高階產品與高價位的定位
型號分別為i7-3930K與3960X兩款，查到市面上的報價為台幣18888與33333元...(靜)
LGA
2011這兩款CPU價位與先前X58時期的970和990X幾乎是一模一樣
近兩年來封閉式水冷當道，Intel也開始在自家高階CPU提供此類型的水冷散熱器做搭配方案
先前小弟windwithme已經分享過幾款封閉式水冷，在效能與靜音方面有不錯的平衡點
這張圖就比較讓人有驚喜，X79現階段搭配Sandy
Bridge-E CPU
未來也可以搭配IVY Bridge-E CPU，只不過對應22nm的CPU在推出時間目前還不清楚
圖中表示LGA
1155高階2700K搭配Z68如果無法滿足需求，此平台與上一代1156一樣都為中高階產品線。
可以考慮升級最高階LGA
2011平台，像是3930K搭配X79這樣的組合
只不過這樣的組合會讓預算再高上約8000~11000元
3960X使用黑色外盒，3930K使用常見的藍色外盒
紙盒體積上也比以往小上許多，因為散熱器需要另外選購
MSI在現場所展示的Live
Demo，右邊LCD撥放有關X79功能介紹的影片
MSI
X79產品線共發表四款，照片中為其中三款
X79A-GD45為目前MSI
ATX規格之入門X79版本
Micro
ATX規格的X79MA-GD45
對於小主機高效能有興趣的使用者，應該會注意到此款X79
中階定位的ATX
X79 - X79A-GD65，特別之處是擁有8DIMM DDR3插槽
MSI中最高階的X79
- Big Bang-XPower II
好像許多品牌都將高階MB改用特殊命名法，不再依照自家產品線型號的數字大小來計算
Big
Bang-XPower II與X79A-GD65合照比較
現在也請到一位SG與MSI
X79相關產品合照
LGA
2011接替2008年11月發表的LGA
1366，在晶片組命名X79也與上一代X58十分相似
甚至連最高階的Corei7-3960X價位也與i7-980X當時的市場定價一樣
X79方面入門大約8000元起跳，高階X79到台幣一萬多元都有不少的選擇
LGA
2011屬於Intel最高階的平台，在市場上也只有少數金字塔頂端消費族群有能力購入
與先前不同的地方在於低至中高階的LGA
1155平台提前推出，這部分的市場明顯大上許多
未來還會有較低價的4C8T
i7-3820出現，屆時X79如果能有更平價的版本，應該會更有助於市場的普及。
LGA 2011能否像先前LGA
1366那樣長壽，應該也會是消費者所在意的是一個重點

windwithme個人從2005年開始購入第一台單眼到現在也已經有近7年的時間
這段期間入手過十台以上的單眼相機，當然對於相機包方面也買過超過十幾款
最近又因為入手SONY NEX與Panasonic GF系列的輕單眼機種，又花不少時間研究相機包...
起初考慮中小型的相機包，可以裝一機兩鏡為主，價位希望不要超過台幣1000元太多
許多品牌的相機包在此需求內已經超過台幣一千多元，跟大上一兩個等級的相機包價位差不多。
比來比去還是看到Lowepro的產品，一來是美國知名品牌，二來它的用料還不錯
三來它的價位比其他知名品牌的同級產品便宜二成以上
先前做功課時已經比較過多款差不多尺寸的相機包，不少知名品牌要價1200~1600元左右
Adventura系列有120/140/160/170這四種，隨著數字越大尺寸也就越大
顏色有黑色與藍色兩種，原本是比較喜歡藍色Adventura 120
不過經詢問幾家店面之後，發現現貨只有黑色140版本，在價差不大也在預算1000元左右也就接受了...
由於沒有外箱可以開就連外包裝袋也一起入鏡
正面照片讓吊牌一起入鏡，裡面會印上一些簡單的資料，比如說尺寸大小與生產地
Adventura Serie台灣翻譯為艾德門系列，140版本的外部尺寸為21W X 15D X 21.5H 公分
正面最外層使用扣具設計，這方面可以提高安全性，因為也有朋友擔心只用黏貼固定的相機包
Adventura 140主要材質為600D聚酯纖維、600D耐撕裂尼龍
黑色版本的配色較有一體性，已經買過太多黑色的相機包，個人對140還是想要藍色版本
背面上方有印上型號，讓使用者方便辨識
左右兩旁有側背帶的扣具與網狀束緊口袋，有手提功能但沒有腰背帶的設計
前置拉鍊口袋可以放記憶卡或其他較扁平的小配件
打開後內部一覽，右方為黑色側背帶，若能有減壓設計會更好
內部橘色織布相當厚實，這也是個人選購相機包所在意的一個重要環節
除了外層有扣具外，此處也有拉鏈設計，為相機包內的物品做雙重保護
內附兩個活動式隔版，可以依使用者需求做調整，使用一機兩鏡通常只會用到一個隔版
內部空間一覽，內尺寸為17W X 9.3D X 17.5H 公分
左邊Panasonic GF2安裝14mm F2.5鏡頭，右邊14-42mm鏡頭
左邊放機身後空間感是還好，不過右邊因為鏡頭太小顯得有些空曠，看來是使用者可以再多裝一些物品。
調整一下相機色調，以下拍出來的橘色色澤較為接近實品
不過依每個網友LCD色澤表現不同，還是會有些落差，但此照片至少在小弟LCD上是較為接近實品的顏色。
從年初入手放到現在還沒有空分享的SONY NEX3與Panasonic GF2
應該會找時間來做個簡單的開箱分享，此外還有三個相機包在旁邊等待可以分享的那天到來...
後來朋友拿他的Nikon D3100加Tamron 18-200mm放入後非常合適，旁邊還可以再放一顆定焦鏡
我認為Lowepro Adventura 140比較適合入門單眼相機，像是D5100或600D的組合
對於GF2雙鏡組還是要Lowepro Adventura 120會更為合身許多
當天偷懶沒帶相機到現場，還有只差150元就能讓Adventura 120跳級到下一個140更大尺寸。
以上故事告訴我們，買相機包千萬要帶自己的相機去比對，也不要太過於貪小便宜，裝起來合適才是王道！
最近有朋友在網路上買幾件以下保暖排汗衣，使用後他覺得不錯又介紹給小弟
話又說回來身邊常勸敗的朋友好像不少...加上最近天氣也著實冷了許多，也是有穿保暖衣的必要
每過一年就好像越不經寒冷的身子骨，在考慮後就入手朋友推薦的該款安東機能3M保暖衣
因為小弟鮮少分享生活用品，感覺至少應該同時要有兩個品牌以上的保暖衣做比較才好
電視上一直廣告7-11發熱衣或是遠東F.E.T的發熱內衣，也看過網路上幾篇7-11先前舉辦的報名試用文章
小弟決定後迅速透過網路訂購發熱衣，過兩天到貨後有時間將做兩款衣服的體驗分享
那...至於AMD FX8120超頻4.6GHz燒機難產、Intel i7-2700K挑戰5.4GHz或Acer輕薄筆電的使用心得
就暫時拋諸腦後吧！！！裝死ing...XD
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